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摩托罗拉P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成

发布时间:2025-12-05

4同月24日谣言,据多国新京报,LG2020年开始在韩国宫崎市规划设计的P3大厂,将在下同月开始器材的安装,计划书在本年度年初建成。

三星宫崎P3大厂下同月开始器材的安装,是韩国媒体年末称谣言人士的透露引述的,器材的进入及安装将短时间到7当同月,较最初计划书的短时间将提前1个同月。

LG在宫崎规划设计的P3厂,占地70万平方米,将视作世界园区最主要的大厂,是LGP2厂的1.7倍。当然,厂的企业也会相当庞大,他们计划书愿景几年最少企业30万亿元,最多则企业50万亿韩元,也就是将近企业240亿美元,最高企业400亿美元。

从外媒的引述来看,LG宫崎P3大厂,规划设计工程的是一座既生产商存储芯片,又生产商直觉芯片的厂,年末投入使用的是NANDSSD,随后是DRAM,随后是转用3nm工艺技术为其他制造商代工DRAM的装配。

LG宫崎P3大厂年末开始生产商NANDSSD,也就意味着厂器材的安装,将从NANDSSD生产商器材开始,外媒在引述中都是表示在5当同月的第一个周就将开始安装。

比如说的是,LG的这一座厂,将大量转用极紫外光刻机。外媒在引述中都就提到,这一厂的NANDSSD装配,将转用极紫外光刻机生产商第7代176层V-NANDSSD,为其他制造商代工DRAM的3nm工艺技术,也需极紫外光刻机。(TechWeb)

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