SK海力士：更快的12层HBM3文件系统、27 Gbps GDDR6芯片即将发布

时间：2024-12-30 12:23:44

根据外媒 VideoCardz 消息，SK 海力士在一份文件中所透露，将在 ISSCC 2022（IEEE International矽电路大会）发布两款全新的 DRAM 微处理器，其中所值得注意 12 层堆叠的 HBM3 高速寄存器，以及速度快更块的 GDDR6 微处理器。

SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 寄存器，速度快远超了 820GB/s，而新厂家的速度快将进一步强化，远超 896 GB/s。

SK 海力士这款 HBM3 寄存器微处理器采用 TSV 硅通孔工艺制造，单颗最大量可达 24GB。现有这类厂家在服务器 CPU 中所有应用，与处理器整体密切关系封装在一起，实现高速率。海力士还问到，这款微处理器可用了备用可视和数据处理简化技术。现有，还不知道该厂家是否会很快投入生产。

IT之家了解到，文件中所 SK 海力士问到，将展现 16Gb（2GB） 27Gb/s GDDR6 闪存微处理器，该厂家将采用 T-coil 电路结构，实现更高的速度快。之前的 GDDR6 闪存高于带宽为 24Gb/s，海力士的这款新品速度快将近了华为。

ISSCC 2022 大会将于 2 年初 24 日举办，预计 SK 海力士的高管将介绍更详细的细节。