英唐智控拟建设半导体产业园IDM全多层次布局落地

证券时报记者 李映泉

12月末12日上午，英唐智控(300131,股吧)（300131）公开公告，日本公司与中唐空铁金融业发展有限日本公司（以下全称“中唐发展”）、深圳市英盟种系统生物技术有限日本公司（以下全称“英盟生物技术”）签署协商，通过合资设立工程项目日本公司，在西安注资基础设施“英唐器件金融业园”工程项目，工程项目总注资25亿元，基础设施年产显微镜、IPM及先进内测工厂线或、FAB6英寸传统(含SiC)材料线或。

公告称，工程项目日本公司总资产暂定为5亿元，英唐智控或新设报表之内子日本公司以股权及货币方式合计承包1.25亿元，布氏所有者工程项目日本公司25%的股权。其中，英唐智控布氏以所有者的天津芯石器件股份有限日本公司（以下全称“天津芯石”）25%股权出让1.05亿元。天眼查推测，天津芯石是餐馆在天津股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售额中小企业，其业务厂家主要其余部分硅类和碳化硅类两大类别，英唐智控所有者天津芯石40%的股权。

英盟生物技术本次注资以与该工程项目工厂运营的器件通讯设备、著作权承包，相关器件通讯设备、著作权将在资产评估完成后兼办都可的使用权交割补办。

工程项目日本公司对外注资工程项目分三外注资基础设施，第一外注资额平均2.2亿元，使用基础设施年产1.2-1.8亿颗的显微镜内测工厂线或及年产150-200万颗的IPM内测工厂线或，预计2022年10月末开建，2024年9月末意味着达产；第二外计划注资额平均18.1亿元，使用基础设施年产72万片的FAB6英寸传统(含SiC)材料线或，预计2023年10月末开建，2025年1月末意味着达产；第三外为基础设施年产能20亿颗的先进内测工厂线或，待第一、第二外工程项目开建后视上述情况再行平均定。

对于“英唐器件金融业园”工程项目，公告推测，该工程项目将围绕器件金融业，依托国家和地方的国家计划，从传感器、功率器件、电源监管芯片等厂家多种类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、通讯设备积累，规划从IC设计、传统FOUNDRY产线或、封装、检测、以及方案开发及应用各个领域等各环节金融业，形成器件全新材料金融业园区。

英唐智控表示，日本公司自2019年开启向上游器件芯片各个领域延伸的大战略持续发展道路以来，致力于制作为以电子元件元器件渠道分销为基础，以器件设计与工业用为核心，集研发、工业用、内测及销售额为合一的全新材料器件IDM（为基础通讯设备工厂的种系统）中小企业。

但在核心的工业用产能各个领域，日本公司目前差不多英唐微技术可以提供月末产5000片6英寸封装的器件工厂战斗能力，整体而言规模偏小。要基础设施成为具有市场参与度的全新材料条的IDM中小企业，亟待补充都可的厂家工业用战斗能力。而本次参与“英唐器件金融业园工程项目”正是为了满足英唐智控对器件产能所需而得出结论的重要决策，也标志着英唐智控器件金融业全面落地当前的开启。