兴森科技：FCBGA封装基板生产和生产基地项目已初步完成团队组建

证券时报e子公司讯，兴森科技(002436)表示，ABF载板是子公司未来的战略一段距离，子公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装主机板生产商和生产基地工程建设，分两期建设月火力发电为2000万颗的FCBGA封装主机板高端的工厂，为芯片国产化妥善解决卡脖子高效率及产品难题。目前已初步顺利进行的团队组建，的团队具备厂内及量火力发电力，但该项投资建设周期、火力发电、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为子公司带来新的资本增长点，子公司将控制投资节奏，下降投资风险。